2022年集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请各有关单位按照指南要求积极申报。网上填报受理时间：2021年7月5日-2020年8月4日。
一、申请内容
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.多项目晶圆直接流片资助；
2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持
对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2020年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2020年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
三、专项条件：
1.对集成电路设计企业流片支持
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
（3） 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
2.对集成电路设计企业购买IP支持
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；
（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。
3.对集成电路EDA设计工具研发支持
（1）申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业；
（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2020年度已向税务部门办理加计扣除申报。
